系统概述
系统由四个核心机柜组成：AI 光冷一体机柜、Micro-MDC 管理与存储机柜、ORV3 高速光互联机柜、储能与电力管理机柜
系统设计目标
80–150kW/套的高功率密度、高效率液冷（目标 PUE ≤ 1.15）、400G/800G 光互联、工业级储能与 UPS 保证连续运行、即插即用的快速部署能力
四大机柜介绍 | |||
| AI 光冷一体机柜 | Micro-MDC 管理与存储机柜 | 高速光互联机柜 | 储能与电力管理机柜 |
| 支持 4–8 台 GPU 服务器 | 管理服务器、存储、BMC 系统 | 支持 400G/800G Spine/Leaf 架构 | 工业级 UPS 或 PCS+电池系统 |
| 冷板液冷 + CDU 二次回路 | 带外管理网络 | 高密度光纤配线系统 | 具有国内成熟制造能力 |
| 功率能力：30–80kW（单柜） | 云原生运维能力 | 延迟目标 ≤ 2–5µs | 支持 0ms 切换（目标 < 4ms） |
| 满载 GPU 温度目标 ≤ 70°C | 提供 5–30 分钟续航能力 | ||
系统级优势
高功率密度：单套系统可支持 80–150kW。
液冷高能效：显著降低 PUE，支持 GPU 长时间满载运行。
光互联高速互通：支持 AI 训练和大规模集群扩展。
储能保障稳定性：来自国内工业储能领域的成熟能力。
快速部署：工厂预集成，现场只需接电、接冷、接网。
模块 | 参数区间 |
AI Rack | 30–80kW，GPU × 4–8 |
MDC Rack | 5–12kW |
Interconnect Rack | 2–6kW，400G/800G |
Energy Rack | 20–100kWh，UPS 5–30 分钟 |
液冷系统 | 进水 18–25°C；ΔT 5–10°C |
光互联 | BER ≤ 1e-12；延迟 2–5µs |
系统PUE | 1.10–1.20（目标） |
数据中心
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工业互联网与智能制造
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